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全息贴膜屏,又叫全息隐形屏,网格透明屏,洞洞屏,等等。是这几年无可争议的LED显示屏行业的“明星产品”,每次展会上出现都助力东家轻松拿下最热门展位。
但是自2022年至今,贴膜屏也逐渐衍生出众多品类、规格和工艺,如何辨别、区分,尤其是针对项目情况来选择最合适的那一款呢?
一、全息贴膜屏(CTW系列 灯驱合一)
作为全息首发工艺,灯驱合一/灯驱一体/单灯单驱/静态时至今日依然是最主流的。其最大特点,就是将IC集成封装到灯珠内部,从而实现了众多优势性能:
A:可开大直径镂空圆孔,有效提升通透率(感官通透率高达92%);
B:驱动足够多,因此走线简单(线路板线路简单,定制快速);
C:同样因为驱动足够多,支持各类异形定制和裁剪,例如直线切、斜切、S切等;
D:能实现单边1.5米、2米、6米甚至7.5米,也就是最长支持对拼15米无电源、无结构、无线材,此数据基本涵盖了当下全世界所有的能生产的单个玻璃的尺寸。
其中,灯驱合一的灯珠又分两种:地址码和归零码(即断点续传)。外观几乎是一样的,性能则有显著差异。
地址码,每颗灯珠有自己独立的编号,万一死灯,信号可以跳过故障灯珠传递过去,因此,死灯基本上不会造成一长条的灯条异常(黑、闪、花、常亮等)。但是地址码写码复杂,价格高,维修讲究查码有些繁琐。
归零码,断点续传,万一死灯,小概率能将信号递推给下一颗灯珠,但是有一定概率造成长条异常。归零码更便宜,项目更容易落地。
二、全息贴膜屏(CTW-F系列 灯驱分离)
全息爆火但是造价过高,劝退了绝大多数的项目。灯驱分离,就是把特殊的合一灯珠,回归到传统显示屏的普通灯珠、相对普通的IC。
由于IC器件较大尺寸,IC放到模组的背面,会导致部分全息圆形镂空孔被遮盖,即从屏体正面看,有些孔是被堵死的,非常影响美观。
而且之前都是32扫,亮度卡在2000+cd;
因此,虽然灯驱分离价格仅合一的一半,一直也难以推进。
近两年通过IC供应商的技术突破,已经有1.5*3,1.5*2.5甚至1.5*2的超小尺寸IC推向市场;因此可以完美隐藏到模组后方十字交汇处。但是2026年之前仅有极个别同行敢量产这个工艺,直到2026年IC工厂技术日渐成熟,这个“不堵孔”的全息灯驱分离才逐渐普及。
灯驱分离,IC和灯珠两个热源分开了,因此客观上其稳定性必然远高于灯驱合一。
弊端:
A、通透率相对灯驱合一略低。
B、正面观看虽然很接近,背面观看、尤其是近距离观看,依然能看到IC的存在。
C、自由度不如合一,裁切有些长度是不能实现的,也不能大角度斜切、和S切。
D、定制非标异形时,难度远远高于合一。
优势:
A、平替合一。价格低非常明显,按合一的原预算,分离的方案更容易成交。
B、稳定性更高、灯珠是常规屏多年验证的灯珠,IC也日益稳定。
C、各项指标接近/平替灯驱合一,例如通透率、单边1.5米、亮度4500cd等等。
D、通过更换灯珠,可以轻松实现6500cd、甚至更高亮度,功率和散热都没有问题。这是灯驱合一很难实现的(代价太大)。
三、老贴膜(CTT系列 带亚克力板)
2020-2023年如果提到贴膜屏,基本上都是指老款贴膜,也就是亚克力板上面开槽,将长条状的格栅透明屏灯条卡进去,再用双面胶将亚克力板粘贴到玻璃。
老贴膜打破的传统格栅透明屏单板长度仅580MM的上限,使单边最长带载能达到1.5米、2.2米甚至3米。在“去电源化”的路上迈出关键性的一步。
但是由于依然采用的条状镂空设计,小间距也依然是横纵不等距,因此视觉效果上完全比不过全息贴膜屏,而同等清晰度的前提下,其造价和全息差不多,另外散热、重量、亚克力的反光/刮花/发黄等弊端,就导致老贴膜以极快的速度消失。
四、晶膜屏
实在是太不稳定,至少2026年是必然的继续坐冷板凳。
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